企业公告：
废弃线路板是一类富含金属且组成和结构相当复杂的典型电子废弃物，数量多，潜在回收价值高，环境危害大，其资源化技术已成为当前线路板处理研究的*和难点。如下相关软硬结合板破碎解离技术说明：
目前废线路板回收技术主要分为火法冶金、湿法冶金和机械回收。传统的火、湿法冶金以金属和贵金属回收为主，忽视其他材料的回收，容易造成严重二次污染，越来越难适应当今社会资源回收和环境保护的要求。机械法通过拆解、破碎、利用组成材料密度、形状、导电、磁性等性质差异进行分选富集回收，环境污染小、资源综合利用率高，在线路板资源化研究中逐渐占据主导地位。电线路板材料的破碎和解离程度不仅影响设备的能耗，还将影响后续的分选效率，因此破碎是机械法处理废PCB的一个重要环节。PCB板是由一种热固性片状复合材料，具有较高硬度、较大韧性和良好的抗弯性，常规的选矿破碎机不大适合PCB破碎。PCB中金属、非金属材料间主要通过胶接、焊接、包封等方式连接，选择带有剪切作用和冲击作用的破碎设备，能达到较好的破碎效果。本研究选用锤式破碎机，利用高速回转锤子的冲击、挤压等作用将小块PCB破碎，直至颗粒粒度小于筛网孔径从排料口出来。
另一方面，由于金属的充分解离是*分选的前提条件。实验结果表明金属的解离度随粒度减小而增大，直至完全解离。插槽中的插脚金属一般在1.0～2.0mm粒级完成解离，部分金属在锤头作用下黏结成团。在此粒级物料中能观察到为数不少的表面覆盖铜箔和铜线的基板碎片。这是因为铜箔和基板各层间主要通过胶粘剂连接，相比于插槽和引脚等和基板的结合强度而言，较不易解离。随着粉碎程度深入，物料中由基板解离出来的金属逐渐增多，到0.8mm以下金属解离程度良好。0.5～0.8mm粒级中金属以缠绕球状、短棒状居多，0.5mm以下的物料中金属离解比较充分，金属多为颗粒状和屑状。破碎物料中的玻璃纤维和树脂在较粗粒级时多为片状和扁平状，细粒级时多呈絮状和针状。
从成分分析来看，PCB总金属平均含量高达43.58%，除了占据金属总量一半以上的铜以外，基板上大量铅锡焊料和金属插脚(锌、铝等)，以及黑色金属和少量贵金属金、银等都具有较高的回收价值。由于物理机械性能的差异，金属在各粒级的分布情况不尽相同。以铜为代表的金属，延展性好，在冲击力、挤压等作用下，易发生弯曲，较难断裂，在粉碎过程中趋向于较粗粒级产品分布。如铜集中在0.125～0.3mm、0.3～0.5mm、0.5～0.8mm三个粒级。焊剂主要材料铅、锡等金属，性脆易碎，在0.125mm以下的物料中含量较高。非金属树脂和玻璃纤维等物质在锤头高速冲击下发生断裂被击碎，粉碎后的物料在常温下也属于易脆易碎物质，集中分布在细粒级中。综上所述，PCB在锤头高速冲击作用下，发生选择性破碎，使得多数金属在较粗级别富集，为后续分选工艺提供了良好的进料条件。