企业公告：
电路板上的电子元器件是通过焊锡与基板连接的，由于焊锡在受热后会熔化，从而降低电子元件与基板的连接强度，所以在拆卸电子元件时通过加热方式使焊锡熔化是有效拆卸电子元件的必要选择，通过加热后的焊锡达到融化点被熔化，电子元件脱落，光板脱落分离进行再处理。
废弃电子元器件的回收价值主要体现在回收其中的有价金属上，其中含量较大的是铜，价值较大的是金，铜的含量通常可高达40%-十之七八，因此把铜分离出来，既是进一步分离提纯金所必需的预处理过程，同时又可以回收铜资源。目前还没有专门针对废弃电子元器件的回收利用成套设备和技术，但因电子元件的再利用性高因此回收价值比较大，所以一种从废弃弃电子元器件中回收金和铜的工艺方法，其能够经济、*地从废弃电子元器件中回收金和铜，同时尽量减少对环境和操作人员的危害，且容易实现规模化生产。而电子元件的铜的回收前提从电路板中将电子元件进行回收，佶信机械提出一种通过热解的方式从电路板上回收元件，通过电加热方式将电子元件筒炉温度控制在120℃-160℃之间，在达到锡融化点的同时通过筒炉的旋转，筒壁内电路板之间摩擦，电路板与筒壁的摩擦使得电子元件脱落，焊锡脱落，通过回收箱分别进行收集，通过拆解后的电子元件没有损坏可二次再利用处理，拆解后的光板子通过下方出料口滑出，完成整套电子元件分离工艺，相关电路板拆解设备技术咨询18595919123 （蔡经理）蔡经理