将干燥的带件线路板置入低温旋转拆解机进行退锡拆解,拆解时温度不宜过高,将温度控制在240度范围,既要保证顺利退锡,又要兼顾不烧伤线路板,使产生的烟气较小,在退锡中的排风口接入臭氧发生器(可选配),使退锡过程中产生的有害气体深度氧化破坏,经过臭氧氧化的尾气,经过尾气吸收塔排空,退锡炉能退出95%的焊锡,这些焊锡在退锡炉的排锡口流出,铸锭后直接出售。
由于空气传热系数低,要使焊锡达到熔化温度,需提高温度,这样容易造成元器件过热损坏,降低了元器件的回收率。佶信所述的废电路板电子元器件及焊锡的脱除装置,其特征在于所述的元器件拆卸设备设有滚筒,下方设有一个筛网,其所述元器件收集箱位于筛网的下方。前述的废电路板电子元器件及焊锡的脱除装置,其特征在于所述元器件拆卸与电路板收集器之间是同一个平台,通过滚筒的加温摩擦,印刷电路板之间的摩擦,使电路板上的电子元件松动,从而达到拆卸的目的,在锡的融化点及烟气产生的同时,将电路板上的锡通过回收,相关电路板拆解设备技术咨询18595919123 (蔡经理)蔡经理