企业公告：
一种废弃印刷电路板拆解，回收，资源化综合处理线。它包括送料装置，废电路板拆解除锡装置，废电路板破碎分选回收装置，它们顺次连接，其工作过程为：物料由送料装置传送带送至废电路板拆解除锡装置，经拆解除锡后的废电路板送至废电路板破碎分选回收装置，根据电路板的组成结构，利用高压静电及重力原理经破碎两级分离*金属富集体和树脂纤维两种产品。本电路板回收设备处理线各装置可实现无缝对接，实现工作过程的连续性，流水线作业，大幅度提高了物流效率，降低了人工劳动强度，*性高，符合国家环保要求标准，达到大气污染标准。如下显示本实用性电路板回收设备破碎分选回收装置结构示意图：
以上所述的废弃印刷电路板拆解、回收、资源化综合处理线，其特征于：所述废电路板破碎分选回收装置包括粗破系统，细破系统，输送管道，集尘管路，甲等分离，二级分选系统，脉冲除尘系统，多级喷淋除尘系统，引风机，物料出口。
当前，国内外用于电子元件拆除的加热方法主要有红外线、激光、液体介质、空气介质、焊锡加热等
(1)红外线加热方法原理及特征
红外线加热的工作原理是：电流在通过特殊材料制成的加热丝时，加热
丝会辐射出一定波长的红外线，当红外线被物体吸收时，物体即被加热。在国外已有不少小型或者中等规模的企业(如日本NEC公司开发的自动拆除废弃电路板电子元件的装置)采用这一技术。采用红外线来加热焊锡，可以保证拆除后电子元件的质量，红外加热技术对电子元件性能影响很小，而且适用范围很广。然而，不同材质的物料对不同波长的红外线的吸收程度不同，对电路板加热时会产生色敏效应(电子元件及其引脚等不同颜色对红外辐射的吸收率和反射率是不同的)。以致不同元件的温差很大，难以保证同一电路上所有元件同步升温。
(2)激光加热法原理及特征
激光加热原理与激光焊接类似Ⅲ，，其工作原理是：将高强度的激光束辐射至焊锡表面，通过激光与金属的相互作用，金属吸收激光转化为热能使焊锡熔化。激光加热过程属于热传导型，即激光辐射加热焊锡表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使焊点熔化，形成特定的熔化区间。激光技术作为高科技用于焊锡的熔化具有很多优势：高能量激光束的能量和速度均可调，可以有效地控制拆焊温度；激光加热效率高，加热时间短：激光束可以对焊脚加热而不影响电子元件。但是，使用激光来熔化焊锡也存在着一定的局限性，如价格昂贵：激光加热是点对点的加热方式，只能选择性地拆除相对重要的元件，难以实现元件*拆除的目标；不适用特殊元件(如J形引脚元件、PLCC封装元件引脚隐藏在底部)的拆除。
(3)液体加热法原理及特征
液体加热法的原理是：用加热管或其它加热设备将液体加热，将电路板浸没在液态导热介质中熔化焊锡。液体加热具有自己的独特性，溶液导热系数大，导热能力高，能量损耗小，能源利用率高；通过控制受热液体的温度可以有效控制被加热电路板的温度，温度控制精度高，有利于保护电子元件不受损坏；所有元件浸于同一温度液体中，电子元件受热均匀，容易实现同步熔化，有利于同步拆除。不足之处是：焊锡的熔化温度较高，故液体介质也要求较高的稳定性，该类液体粘上后，一般清洗比较困难，需要专门清洗设备和清洗液来清除，造成处理成本增加。
(4)空气加热法原理及特征
空气加热法的基本原理是：用加热设备(一般为电阻丝)将加热的空气通过送风装置对电路板上的焊锡进行加热。空气加热方法应用普遍，技术相对成熟，电路板组装时的回流焊接和电路板维修时都使用到空气加热法。空气加热技术应用时间长，发展成熟，热风温度控制精度高，升温速率也可控制，有利于保护电子元件；空气加热法在电子组装上应用广泛，而组装的逆过程即拆除，两者的过渡比较方便；空气加热对电子元件影响小，无需后续的专门处理工艺。不足之处是空气导热系数低，热风损失热量多，能源利用率低；为了防止电子元件的氧化，可能需要添加氮气或惰性气体来保护电子元件；大面积均匀加热时需要炉膛来保持空气温度，需要专门的封闭设备。
(5)焊锡加热法原理及特征
焊锡加热法的基本原理是：用液态焊锡来加热电路板上焊锡。焊锡加热在电子组装过程中应用较广，如THD元件焊接时，常采用浸焊的方式，焊锡在锡炉中加热熔化后，将插装好THD元件的电路板浸入到液态焊锡中实施焊接，配套的温度控制系统可以灵活控制焊锡的温度。用焊锡加热来熔化焊点和主要优点是：加热均匀，焊点熔化快，成本低。不足之处是需要焊锡作为介质，拆除过程会造成焊锡损失和资源浪费。在我国东南沿海地区的许多家庭作坊，也使用焊锡加热的方式来拆除电子元件，用炭炉将焊锡熔化，再将电路板置于熔化的焊锡上加热。家庭作坊式的焊锡加热设备简陋，温度无法控制，电子元件容易过热受损，由于碳炉温度高，会使电路板中有毒有害元素挥发或氧化，散发出有毒有害物质，造成环境污染和操作人员中毒。