企业公告：
废弃电路板上含有大量的焊锡，具有宝贵的回收利用价值，焊锡的分离回收还能为废弃电路板其他资源的回收创造良好条件，已成为废弃电路板回收中的一个重要课题。值得注意的是，电子元件的分离往往伴随着焊锡的分离回收，因此本为综合现有废弃电路板焊锡回收技术与电子元件分离技术展开概述。
电子元件和焊锡的分离回收对废弃电路板的回收是非常有利的，主要体现在两个方面：一是焊锡的提前分离消除了其给废弃电路板其他金属尤其是贵金属的分离回收带来的不便；二是电子元件分离后，基板和电子元件可分别处理，从而简化了后续回收工艺、降低了处理成本，使回收效率大大提高。现在佶信采用电路板拆解设备的机械分离方法来对电路板元器件进行拆解回收，即焊锡达到熔化温度时，废弃电路板上的其他物质不会发生变化，并且保持为固体。基于这一特点，佶信电路板拆解设备采用是自动控温加热装置，较后对电路板翻转振动，使元器件与电路板分离。本发明的有益效果是，元器件在拆卸过程中受到的热冲击小，拆卸后的元器件完好率、重用率高，拆卸过程也不会引入新的杂质。具有焊料分离完全、元器件拆除率高，能量消耗低、环境友好等特点。即加热焊锡温度至熔化后焊锡回收，由于废弃电路板电子元件的机械拆卸过程必定会有大量焊锡脱离基板而*回收，从而完成整条电路板元器件及光板回收拆解技术。